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前沿领先全无机封装工艺
◆ 100%全无机
有机物含量0
◆
高气密性
焊接空洞率<1%
焊接推力>5Kg@40x40mil
◆ 高可靠性
高温可靠性>350℃
可靠寿命>30000H
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